微流控芯片智造方案
森骏基于微纳米级智造工艺和多年微流控芯片技术沉淀,为全球医疗器械、生物制药等企业提供一站式微流控芯片研发与智造方案,赋能微流控产业链上下游企业创新发展。
- 设计严谨
- 微型化
- 集成化
- 低耗检测
- 多项联检
- 便捷快速
核心技术
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芯片设计
芯片设计方案
模流分析验证
自动化生产分析
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超精加工
-微米级模具实物精度~1μm
-超精加工后直接达镜面级效果,无需二次抛光处理
-微米级注塑实物精度~2μm
-微流道一致性偏差小于0.004mm
-制造工艺圆角小于R 0.03mm
-键合面平整度小于0.1mm
-反应腔容积偏差小于0.01μL
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芯片
表面处理
采用表面等离子处理及超声波喷涂技术,可精准
调节微流控芯片流道的亲/疏水性,以及特定基团
的表面修饰
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芯片
封装工艺
超声波焊接、激光焊接、真空热键合等技术,可实现
PMMA、PC、COP、COC等多种高分子聚合物芯片
的高效封装。
符合国际标准的生产环境和管理体系
ISO 8 (D级)医疗器械GMP车间+ISO13485认证体系
典型案例
应用领域
深度合作伙伴














